北京時(shí)間4月30日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)總經(jīng)理謝清江在一個(gè)投資者會(huì)議上表示，該公司將今年全年智能手機(jī)芯片發(fā)貨量目標(biāo)從此前的5000萬片上調(diào)至7500萬片。

聯(lián)發(fā)科今年第一季度智能手機(jī)芯片發(fā)貨量為1000萬片，預(yù)計(jì)第二季度發(fā)貨量將達(dá)到1800萬至2000萬片。謝清江預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科第二季度合并營收將達(dá)到224億元新臺(tái)幣至235億元新臺(tái)幣(約合7.59億美元至7.97億美元)，較上一季度增長14%至20%。

今年第一季度，聯(lián)發(fā)科合并營收為196.15億元新臺(tái)幣，較上季度下滑13.3%，較去年同期下滑1.3%;第一季度毛利潤率為42.1%，較上季度減少了2.1個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期減少了4.1個(gè)百分點(diǎn);第一季度凈運(yùn)營利潤為19.47億元新臺(tái)幣，較上季度下滑17.8%，較去年同期下滑36.5%;第一季度凈利潤為25億元新臺(tái)幣，較上季度下滑14.3%，較去年同期下滑24.5%;第一季度聯(lián)發(fā)科每股凈收益為2.19元新臺(tái)幣。

媒體報(bào)道稱，預(yù)計(jì)今年中國大陸智能手機(jī)市場增長強(qiáng)勁，但聯(lián)發(fā)科將遭遇來自高通、博通(Broadcom)和英特爾以及其它競爭對(duì)手的強(qiáng)有力競爭。高通、博通和英特爾等公司一直希望提高他們?cè)谥袊�智能手機(jī)芯片市場的份額。同時(shí)，晨星半導(dǎo)體(MStar) 和Spreadtrum)在獲得智能手機(jī)訂單方面的成績一直表現(xiàn)不錯(cuò)。因此媒體報(bào)道認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科今年智能手機(jī)芯片發(fā)貨量增長可能會(huì)放緩。不過，市場認(rèn)為聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收下降幅度將減緩。

來自行業(yè)的消息來源指出，中國大陸的手機(jī)制造商一直在利用競爭公司的報(bào)價(jià)打壓聯(lián)發(fā)科的芯片價(jià)格。聯(lián)發(fā)科去年手機(jī)芯片發(fā)貨量為5.50億片，其中80%為功能手機(jī)芯片。如果中低端價(jià)格智能手機(jī)在中國大陸市場占據(jù)壟斷地位，聯(lián)發(fā)科市場份額可能會(huì)下降。此外，在智能手機(jī)和3G芯片市場還一直有許多競爭者在展開角逐。

聯(lián)發(fā)科今年初曾宣布，其智能手機(jī)芯片及3G芯片發(fā)貨量將達(dá)到5000萬片